去年2月，銦泰公司半導(dǎo)體材料產(chǎn)品經(jīng)理Dean Payne在接受媒體采訪時(shí)，就曾指出銅燒結(jié)材料的巨大應(yīng)用潛力（推文回顧：銅燒結(jié)材料將在電力電子芯片貼裝應(yīng)用中大放異彩）。經(jīng)過一年的市場驗(yàn)證，銅燒結(jié)材料憑借其卓越性能廣受歡迎。究竟是哪些優(yōu)勢(shì)推動(dòng)其快速發(fā)展？燒結(jié)在電力電子芯片貼裝、電動(dòng)汽車（EV）及太空探索領(lǐng)域又將扮演何種關(guān)鍵角色？下面讓我們一起探究。

銅燒結(jié)材料的核心優(yōu)勢(shì)

作為互連材料，銅燒結(jié)在材料特性、材料效益和長期可靠性三個(gè)維度展現(xiàn)顯著優(yōu)勢(shì)：

銦泰公司以創(chuàng)新為核心理念，針對(duì)銅燒結(jié)工藝開發(fā)了兩大標(biāo)桿產(chǎn)品：

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InFORCE?29

工藝適配：專為加壓燒結(jié)設(shè)計(jì)，支持氮?dú)?、真空、甲酸、氮?dú)浠旌蠚怏w等多氛圍環(huán)境。

界面兼容：適用于金、銀、銅等金屬界面，兼容印刷與點(diǎn)膠工藝。

性能優(yōu)勢(shì)：在裸銅基板上的連接強(qiáng)度超越金、銀貴金屬鍍層方案。

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工藝適配：無壓燒結(jié)，適用于高功率密度芯片（功率放大器、高功率LED）；InBAKE?29也適用于加壓輔助燒結(jié)，縮短燒結(jié)時(shí)間，提升效率。

核心價(jià)值：為無法承受壓力的芯片或器件提供高導(dǎo)熱、高強(qiáng)度連接方案。

銅燒結(jié)技術(shù)正加速賦能多領(lǐng)域創(chuàng)新

銦泰公司已建立完善的加壓、無壓銅燒結(jié)材料體系。隨著規(guī)?；a(chǎn)推進(jìn)，成本優(yōu)勢(shì)將會(huì)持續(xù)擴(kuò)大。問價(jià)格，詢技術(shù)，探討工藝？歡迎通過以下方式與我們聯(lián)系，我們的專業(yè)團(tuán)隊(duì)隨時(shí)為您提供支持。

Dean Payne

Dean Payne，銦泰公司半導(dǎo)體材料產(chǎn)品經(jīng)理。

他主要負(fù)責(zé)推動(dòng)功率半導(dǎo)體材料包括高鉛、高溫?zé)o鉛焊料和燒結(jié)材料的應(yīng)用推廣與市場增長，協(xié)調(diào)研發(fā)、銷售、技術(shù)服務(wù)、研發(fā)、生產(chǎn)和質(zhì)量跨部門協(xié)作，同時(shí)為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料提供支持。常駐在新加坡。

他有13年功率半導(dǎo)體晶圓制造經(jīng)驗(yàn)。曾任國際半導(dǎo)體公司光刻工藝工程師，主要負(fù)責(zé)良率提升與流程優(yōu)化。

英國威爾士大學(xué)格溫特學(xué)院文憑，并有英國電氣和電子工程三級(jí)職業(yè)資格、英國電氣和電子工程高級(jí)證書。